FPC生产工艺流程
FPC（Flexible Printed Circuit Board）的生产工艺流程主要包括以下几个步骤：
1. **开料** ：将成卷的基材按照工程文件要求裁切成所需尺寸。
2. **烘烤** ：烘干基材内的水分，避免对后续生产产生涨缩、分层等影响。
3. **钻孔** （对于双面板）：在基板上钻出工艺孔和导通孔，为后续工艺或孔金属化创造条件。
4. **黑孔** （对于双面板）：通过黑孔制程直接在孔壁PI上沉积一层导电碳粉，代替传统沉铜，为后续镀铜创造条件。
5. **VCP电镀** （对于双面板）：通过电镀铜的方式将孔壁及面铜厚度加厚至工单要求的范围。
6. **前处理** ：去除基材表面的杂质，为后续的干膜贴附做准备。
7. **贴干膜** ：在基材上贴覆一层感光性材料，用于后续的曝光成像。
8. **曝光** ：通过曝光机对干膜进行成像，使线路图形转移到基材上。
9. **显影** ：显影过程将曝光后的干膜中图形部分保留，非图形部分溶解。
10. **蚀刻** ：通过化学或电化学方法将显影后的图形转移到基材上，形成线路。
11. **剥膜** ：去除干膜，露出基材上的线路图形。
12. **AOI检测** （自动光学检测）：对线路进行自动检测，确保线路质量。
13. **贴覆盖膜** （或油墨印刷）：在基材上贴上覆盖膜或进行油墨印刷，保护线路不受外界环境的影响。
14. **电镀前处理** ：为电镀铜做准备，去除基材表面的杂质。
15. **电镀铜** ：在基材的线路图形上电镀铜，增加线路的导电性。
16. **电镀后处理** ：对电镀后的基材进行处理，如退火等。
17. **压补强** ：在基材上压合补强材料，增强基材的强度。
18. **外型冲切** ：将基材按照设计要求进行外形冲切。
19. **电测** ：对基材进行电性能测试，确保其功能正常。
20. **外观检查** ：对基材的外观进行检查，确保无明显缺陷。
21. **出货** ：将合格的基材进行包装，准备出货。
以上步骤可能因具体的生产要求、材料类型和设备条件而有所调整。在整个生产过程中，温度和压力是两个非常重要的控制因素，同时需要进行多次检验和测试，以确保FPC的质量和可靠性。
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